芯片半导体废水系统简介
在芯片半导体制造过程中,光刻、蚀刻、清洗等工序会产生成分复杂、污染性强的废水,若处理不当将对环境造成严重威胁。芯片半导体废水系统作为行业污染防控的核心设施,通过分类收集、分质处理的理念,集成物理、化学、生物等多种处理技术,针对性去除废水中的重金属离子(如铜、镍、铬)、酸碱污染物、有机光刻胶、氟化物及氨氮等有害物质,实现废水的达标排放与资源回收,助力半导体产业绿色可持续发展。
废水特性与处理难点
芯片半导体废水具有成分复杂、毒性高、波动性大三大特点:
核心处理技术与工艺流程
芯片半导体废水系统通常采用 “预处理 - 深度处理 - 资源回收 - 终端排放” 的组合工艺:
预处理阶段
深度处理阶段
资源回收阶段
终端排放与监测
关键设备与系统优势
核心设备
系统优势
典型应用案例
技术发展与未来趋势
未来,芯片半导体废水系统将向低碳化、智能化、资源化方向升级: